主催: 公益社団法人精密工学会
大阪大 工学研究科 精密科学・応用物理専攻
(EndNote、Reference Manager、ProCite、RefWorksとの互換性あり)
(BibDesk、LaTeXとの互換性あり)
単結晶SiCは広いバンドギャップ, 高い熱伝導率からパワーデバイス材料として注目されているが, 高硬度かつ化学的に安定なため加工が困難である. そこで我々は陽極酸化を援用し基板表面を軟質化し同時に母材より軟質な砥粒で研磨することで高能率・高品位な加工を実現する手法を提案した. 本報では基板表面に陽極酸化のみをした場合の表面形状の変化及び陽極酸化と研磨を同時に作用させた際の加工特性について報告する.
すでにアカウントをお持ちの場合 サインインはこちら
