陽極酸化援用加工を用いた反応焼結SiC材の高精度ダメージフリー加工に関する研究 陽極酸化におけるSiCとSiの酸化レートの評価

下園 直樹; 遠藤 勝義; 山村 和也

doi:10.11522/pscjspe.2013A.0.229.0

2013年度精密工学会秋季大会

セッションID: E17

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2013A.0.229.0

会議情報

主催: 公益社団法人精密工学会

陽極酸化援用加工を用いた反応焼結SiC材の高精度ダメージフリー加工に関する研究

陽極酸化におけるSiCとSiの酸化レートの評価

*下園直樹, 遠藤勝義, 山村和也

著者情報

キーワード: 反応焼結SiC, 陽極酸化, 光学素子, 研磨

会議録・要旨集フリー

詳細

抄録

RS-SiCは，高剛性，高熱安定性，低密度等の優れた特性を有し，宇宙用光学素子材料や金型材料としての適用が検討されている．我々は，陽極酸化による表面軟質化と軟質砥粒研磨による除去とを複合した新しいRS-SiCの加工プロセスを開発している．本手法により高精度・高品位な加工を実現するには，RS-SiC中に存在するSiCとSiを等しいレートで加工する必要がある．本報では，陽極酸化におけるSiCとSiの酸化レートについて評価した結果を報告する．

責任著者(Corresponding author)

J-STAGEへの登録はこちら（無料）