電界砥粒制御技術を活用した硬脆材料向け砥粒作用性促進化手法の開発

抄録

電子情報機器などの構成部品に多用される硬脆材料において，良好な研磨特性が得られる研磨技術の開発を行っている．今回は，CMP技術，あるいはトライボケミカル研磨技術と電界砥粒制御技術とを融合させた新しい研磨技術を提案し，硬脆材料に対する研磨特性の評価を行った．その結果，本技術が硬脆材料の研磨に有効な技術であることを明らかにすることが出来たのでその内容について報告する．