マイクロ流路を用いた銅めっきにおける添加剤挙動解析

抄録

集積回路製造では、銅めっきにより微細配線が形成されている。この際、めっき液の添加剤は不可欠である。最近では、添加剤挙動にめっき液の流れが影響するとの報告がある。本研究では、流れの添加剤挙動への影響を観察するために、安定した流れを実現し、めっき面をその場観察できるマイクロ流路デバイスを新たに開発した。この結果、レベラーと呼ばれる添加剤が、高流速域において顕著に作用する傾向が観察された。