CMPプロセスにおける表面基準研磨技術の検証（キーノートスピーチ）

抄録

CMPに代表される表面基準研磨を検証した。表面基準研磨では、基板の表面形状に倣って基板表面全面を均一に研磨することが求められる。そこで、現在主流となっている研磨方式を見直して、表面基準研磨に求められる境界条件を再度整理し、理想的な形態を考察した。特に、今回、圧力分布、スラリー供給やパッド表面のドレッシング技術を取り上げ、一様な表面状態を形成する手法について詳述する。