CMPにおける研磨装置の挙動解析と研磨特性の関係

畝田 道雄; 高橋 佳宏; 渋谷 和孝; 中村 由夫; 市川 大造; 石川 憲一

doi:10.11522/pscjspe.2013A.0.943.0

2013年度精密工学会秋季大会

セッションID: Q09

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2013A.0.943.0

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主催: 公益社団法人精密工学会

CMPにおける研磨装置の挙動解析と研磨特性の関係

畝田道雄, *高橋佳宏, 渋谷和孝, 中村由夫, 市川大造, 石川憲一

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キーワード: ポリシング, 研磨レート, 振動計測, 周波数解析, 摩擦係数, パッド表面性状

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抄録

本研究ではCMPにおける研磨状態を推定し得る重要なパラメータとして研磨装置の挙動を評価し，その挙動や摩擦係数によって研磨特性に与える影響を解明することを目的とする．本報告では，CMP中に計測した研磨ヘッドの振動を周波数解析し，研磨振動と研磨レート，摩擦係数，パッド表面性状の相関関係の検討，並びにパッド表面性状の定量評価に基づき研磨特性との関係について述べる．

責任著者(Corresponding author)

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