半導体・PD 向け外観検査技術（キーノートスピーチ）

抄録

半導体ウェハやFPD(Flat Panel Display)の製造は多数の工程からなるため，製造途中の外観検査により，不良の識別とその原因解明が行われている．外観検査の自動化には，対象がよく見える画像を取得する画像撮像技術，画像処理により欠陥を見つける欠陥検出技術が重要である．また，原因解明に有効な情報を抽出する欠陥分類技術のニーズも高い．本稿では，これらの技術の開発事例を紹介する．