赤外フェムト秒レーザーによるシリコン基板の三次元加工の試み

抄録

シリコン(Si)は，赤外光を透過する．したがって，赤外域のレーザーを用いることで，透明体材料と同様に，多光子吸収によるSiへの三次元的な選択加工が可能なはずである．Siは高い屈折率をもつため，内部にレーザーを集光する場合にその収差が障害となる．そこで，赤外フェムト秒レーザーと収差補正機能を持つ赤外対物レンズを組み合わせた新たな加工システムを構築し，Si基板への三次元的な選択加工の可能性を見当した．