ナノ秒紫外レーザーによる金薄膜上の有機膜の選択的除去加工

抄録

有機デバイスでは多層構造のパターンを形成する必要があるが、その際には、下層に蒸着された物質にダメージを与えず有機物のみを除去加工しなければならない。そこで本研究では、金薄膜上の有機物層に対してナノ秒紫外レーザーによる選択的な除去加工を試み、加工閾値、除去量などの加工特性を調べた。フルエンスを100mJ/cm²と低くすることで、有機層のみを選択的に除去することができた。除去量はフルエンスによって制御することが可能である。