MEMS技術を応用したCMP用マイクロパターンパッドの研究 Niめっき金型を用いたマイクロパターンパッドの製作

磯野 慎太郎; 鈴木 恵友; 伊藤 高廣; カチョーンルンルアン パナート; 占部 正和; 木村 景一; 田代 康典; 鬼木 喬玄

doi:10.11522/pscjspe.2013S.0.615.0

2013年度精密工学会春季大会

セッションID: J13

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2013S.0.615.0

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主催: 公益社団法人精密工学会

MEMS技術を応用したCMP用マイクロパターンパッドの研究

Niめっき金型を用いたマイクロパターンパッドの製作

*磯野慎太郎, 鈴木恵友, 伊藤高廣, カチョーンルンルアンパナート, 占部正和, 木村景一, 田代康典, 鬼木喬玄

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キーワード: CMP, ポリシングパッド, マイクロパターン, エッチング, 金型, PEEK

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抄録

CMPで使用されているポリシングパッドの表面形状は，研磨能力を決定する重要な要素である．そこで，ポリシングパッド表面上に任意の形状とパターンを形成したマイクロパターンパッドを製作し，より研磨性能の優れたポリシングパッドの開発を行う．これまで，MEMS製造技術である結晶異方性ウェットエッチングを応用したSi型によりマイクロパターンパッドを製作してきた．そのSi型をマスターとしてNiめっき金型を製作し，それを用いてマイクロパターンパッドを成形し，研磨実験を行ったので報告する．

責任著者(Corresponding author)

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