光学的フーリエ変換に基づくCMP用ポリシングパッドの表面形状評価に関する研究(第四報) レーザ光入射角の選定

櫛田 高志; 木村 景一; カチョーンルンルアン パナート; 鈴木 恵友; 田尻 貴寛

doi:10.11522/pscjspe.2013S.0.617.0

2013年度精密工学会春季大会

セッションID: J14

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2013S.0.617.0

会議情報

主催: 公益社団法人精密工学会

光学的フーリエ変換に基づくCMP用ポリシングパッドの表面形状評価に関する研究(第四報)

レーザ光入射角の選定

*櫛田高志, 木村景一, カチョーンルンルアンパナート, 鈴木恵友, 田尻貴寛

著者情報

キーワード: 化学的機械的研磨, ポリシングパッド, 回折, 散乱, レーザ, トポグラフィー

会議録・要旨集フリー

詳細

抄録

CMPプロセスではポリシングの進行に伴いポリシングパッド表面が劣化し加工性能が低下することが問題視されている．しかしポリシングパッドの表面形状は複雑かつ微細な凹凸が混在しているため有効な表面形状の評価法は確立されていない．そこで我々はポリシングパッド表面形状評価法として，光学的フーリエ変換に基づいた手法を提案している．本報告ではレーザ光入射角が散乱光強度分布に及ぼす影響を検討し，適切な角度の選定を試みた．

責任著者(Corresponding author)

J-STAGEへの登録はこちら（無料）