CMPの研磨レートに及ぼすパッド表面性状評価パラメータの影響分析

抄録

本研究では研磨パッドの表面性状に着目し，研磨レートを向上させるための接触画像解析における各評価パラメータの指標提示を目的とする．本報告では，研磨レートとパッド表面性状との相関関係を示すとともに，高い研磨レートをもたらし得るパッド表面性状の指標について検討した結果を述べる．