ダイヤモンドパワーデバイス・ウェハの研究状況とCMP への期待（キーノートスピーチ）

抄録

省エネ技術の根幹であるパワーデバイスの低損失化にむけて、SiCの次を担うダイヤモンドの研究を進めている。ウェハについては２つのブレークスルー技術で、現在2×4cm2の接合ウェハが出来、２インチが見えてきた。デバイスも250℃15nsecの高速スイッチング動作を実証するなど、ダイヤのアドバンテージがわかりつつある。温暖化阻止に間に合わせるために開発を急がねばならないが、研磨をはじめ機械加工面で難しい課題が山積されていて、研究が急がれる。