グリーンデバイス用結晶基板の加工プロセス技術の研究開発　第3報

高プレストン係数のパッド試作とガラス基板の加工特性

抄録

グリーンデバイスで注目されている高性能でかつ多機能の将来型オプト・エレクトロニクス用デバイスは、難加工材料であり原子オーダーの加工精度が要求される。しかし要求を満足するための仕上げ研磨工程では数十時間以上を費やし、大きな律速工程となっている。そこでプレストン経験則のプレストン定数を高くとれるパッドを目標に、本研究では手始めとして研磨ストレスの少ない樹脂パッドにおける、高研磨レート化について検討した。その結果、パッド素材と比較して顕著な高研磨レート化を実現した。