先端的難加工基板の高効率精密加工法の研究（第１報）

新しい加工法と加工プロセスのコンセプトの提案

抄録

２段工程からなる超難加工材料の新加工プロセスについて提案する。まず基板の前加工処理法としてフェムト秒レーザによる疑似ラジカル場形成し、仕上げ加工をしやすい状況を醸成する。次工程は、CMPとプラズマＣＶＭを融合させた革新的融合加工装置を駆使することによって高品位・高能率加工を実現しようとするものである。本報では、考案した加工プロセス・コンセプトを紹介するとともに、予備検討結果について報告する。