エアーバッグ方式の研磨ヘッド構造を考慮したCMPプロセスのEHL解析

抄録

半導体CMPの量産工程で一般に用いられるエアーバッグ研磨ヘッド構造を考慮したCMPプロセスのEHL解析モデルを開発した．本研究では，研磨ヘッドの構造として，リテーナリングやメンブレンゴムを考慮するとともに，ウェハ等との接触問題を考慮する．また，ALE有限要素法を適用することで動的な問題を取り扱うとともに，研磨パッドの非線形粘弾性を同時に考慮することで，従来不可能であった実用的な研磨プロセスの解析の実現に挑戦する．