GaN基板の平坦化加工技術（第一報）

高面品位の研削とCMP

抄録

GaN基板は，LEDの高輝度化，パワーデバイスの高性能化用基板として期待されている。しかし、硬脆材料であるため，高平坦化を行うには複雑な製造工程となり、GaN基板の高コストに繋がる。この課題を解決するため，高番手砥石とCMPの単純工程で高平坦化と低コスト化を目指している。本報では，#8000の高番手砥石でRa 5nm，CMPでRa 1nmを実現した結果を報告する。