ポリイミドの低温ナノインプリント技術を利用した銅配線積層基板の作製

抄録

MEMSや異種デバイスの高集積化を実現するための実装配線板の作製において、高精度なポリイミド微細加工の重要性が高まっている。ポリイミドは耐薬品性や耐熱性が高く、イミド化反応による変形収縮が大きいため、従来方法では高精度な微細加工が困難であった。本研究ではブロック共重合ポリイミドを用いて、低温で大面積に高精度な微細加工ができるナノインプリントプロセスを提案し、銅／ポリイミド積層配線の作製への適用を試みた。