CMP過程におけるガラス/研磨材界面抵抗評価

抄録

酸化セリウム系研磨材では，研磨過程において生じるCe4+/Ce3+の酸化還元反応が，ガラス表面を軟化させる。この酸化還元電位は、化学研磨性の強弱を示すパラメータとなるはずであるが，これら研磨過程による電子の動きを直接とらえた例はない。そこで，研磨過程における研磨材とガラスとの界面抵抗変化を調べた。その結果，界面抵抗に変化がみられ， 研磨によって界面の電子あるいはイオン濃度が高くなることがわかった。