電界砥粒制御技術を応用した電界非接触微粒子撹拌装置の開発

抄録

本研究は，電界砥粒制御技術を応用し，微小液滴に電界を与えることで，介在物を用いずに撹拌を可能にする革新的な撹拌技術（電界非接触撹拌技術）の開発とその特徴を明らかにした．そして，本技術の特徴は印加電圧の強さに応じて溶媒の液滴に作用する吸引力の大きさに影響すること．電界撹拌によって液滴温の上昇は無いことという特徴を明らかにした．また本撹拌により液滴内の微粒子速度が加速されることも明らかにした．この技術を医療分野に展開し，医療機器を開発を進めた．