真空環境下におけるワイヤソーを用いた岩石の加工特性（第7報）

摩擦試験による加工量低下原因の推定

抄録

次世代月惑星科学探査のための岩石切断法として，ワイヤソー切断法を検討しているが，真空中ではダイヤモンド砥粒を固定するニッケルが工作物である岩石に付着する問題が明らかになっている．本報では，摩擦試験を行うことで付着原因を推定した．大気中ではニッケル表面に酸化膜が形成されるが，真空中では形成されない．純ニッケルの方がその酸化膜よりも軟らかく，靱性が高いため，真空中では加工が進まなかったと考えられる．