遊離砥粒マルチワイヤソーの加工部における砥粒挙動に関する研究

抄録

半導体の基板材料のスライシングにはマルチワイヤソーが用いられる．このマルチワイヤソーを用いた加工では加工精度の向上が求められているが，その加工メカニズムは明らかとなっていない．そこで，本研究ではマルチワイヤソーの加工メカニズムの解明を目的とし，加工部をウエハ表面方向から見た時の砥粒挙動に着目し，モデル試験機を用いて観察を行った．そして，加工側面部の砥粒挙動が加工に与える影響について検討を行った．