革新的CMP/P-CVM融合加工装置の設計・試作（第3報）

挑戦型融合加工装置（B-type）とその基本特性

抄録

　難加工材料をより効果的に加工すべく、平坦化に優れるCMP法と高能率化に優れるP-CVM法を融合加工することを目指した挑戦型融合加工装置について述べる。融合加工装置を用いてSi基板の基本的加工特性を把握し、固定砥粒研磨法とP-CVM法を融合加工した結果、固定砥粒研磨法、P-CVM法の単独加工と比べ、加工レートおよび表面粗さが大きく改善する可能性を得た。また、SiC基板について検討した結果も報告する。