グリーンデバイス用結晶基板の加工プロセス技術の研究開発（第5報） ダイラタンシー・パッドによるSiC基板の加工面品位とその評価

山崎 努; 瀬下 清; 大坪 正徳; 柏田 太志; 土田 秀一; 土肥 俊郎

doi:10.11522/pscjspe.2014S.0_287

2014年度精密工学会春季大会

セッションID: D15

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2014S.0_287

会議情報

主催: 公益社団法人精密工学会

グリーンデバイス用結晶基板の加工プロセス技術の研究開発（第5報）

ダイラタンシー・パッドによるSiC基板の加工面品位とその評価

*山崎努, 瀬下清, 大坪正徳, 柏田太志, 土田秀一, 土肥俊郎

著者情報

キーワード: CMP, 高能率加工, 高品位加工, 炭化ケイ素, ダイラタンシー

会議録・要旨集フリー

詳細

抄録

難加工性材料の高能率・高品位加工プロセス構築を目指し，新規高速圧加工装置と加工条件感応型の加工用材料を開発コンセプトとして，融合化加工技術の研究開発を展開している．ここではSiC基板に着目し，高能率・高品位加工を目指した研究開発状況について述べる．開発したダイラタンシー現象を発現するパッドを適用した加工を行うことで，従来の数倍～数10倍の加工能率，および大幅な加工ダメージ低減を実現し得る可能性を得た．

責任著者(Corresponding author)

J-STAGEへの登録はこちら（無料）