CMP研磨レート分布に及ぼすウェーハエッジ形状の影響（キーノートスピーチ）

ウェーハエッジロールオフとノッチに関して

抄録

CMPプロセスにおいては，ウェーハエッジ近傍までの均一な研磨が望まれている．本研究では，ウェーハエッジの研磨レート分布に影響を及ぼすと考えられるエッジロールオフとノッチについて，その影響を実験的に調べた．その結果，それらの影響が典型的なエッジ除外領域を超えることを明らかにした．更に，提案したスモールノッチが，ウェーハエッジ近傍までの均一な研磨の実現に資することをFEM解析により確認した．