レーザーアシスト延性加工によるシリコンの平坦化（第1報）

熱援用延性加工の基礎特性の確認

抄録

本研究では工具先端の作用により生じる高圧相をレーザーにより局所加熱するSiの熱援用延性加工を提案する。Siの機械加工では切り込み量を極微小にした場合のみ延性加工となりRa＜数十nmの平滑面が得られる。この際、高圧相にのみ吸収される波長のレーザー照射により工具直下の選択的局所加熱と軟化による延性加工量の増加が期待できる。本報告では、第1報としてヒーターによる加熱温度とSiの延性加工量の関係を調べた。