レーザーアシスト延性加工によるシリコンの平坦化（第2報）

微小押し込み高圧相の生成とその熱援用切削に対する効果

抄録

局所的熱援用延性加工の実現を目指した本研究の第１報では、熱援用による延性加工量の増加について報告した。第２報では、高圧状態で存在するSiの高圧相にのみ吸収される波長のレーザーを熱源とした延性加工の検証を行った。工具直下にレーザーを集光可能な専用切削装置を開発し加工を行った結果、ヒーターでの熱援用加工と同様に延性加工量の増加が確認された。高圧相にレーザーが吸収され局所加熱が達成されたと考えられる。