プリント配線板（PCB）の小径穴あけ加工に関する研究 プリント配線板（PCB）の銅箔層が切削性能におよぼす影響

山下 泰樹; 相川 駿介; 吉村 博仁; 橘 幸太

doi:10.11522/pscjspe.2014S.0_313

2014年度精密工学会春季大会

セッションID: D43

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2014S.0_313

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主催: 公益社団法人精密工学会

プリント配線板（PCB）の小径穴あけ加工に関する研究

プリント配線板（PCB）の銅箔層が切削性能におよぼす影響

*山下泰樹, 相川駿介, 吉村博仁, 橘幸太

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キーワード: PCB, 穴あけ, 品質, 切りくず

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抄録

プリント配線板（PCB）は銅箔層と絶縁基材層から構成される複合材料であり，同一材料を加工する場合に比べて切削現象が複雑である．本研究は，小径ドリルを用いたプリント配線板の穴あけ加工において，銅箔層の有無が切削性能におよぼす影響について検討する．PCB（銅箔あり），および銅箔を剥がした絶縁基材の２種類の材料を用いて穴あけ加工を行った結果，銅箔層は加工穴内壁粗さの悪化や工具摩耗量を増大させることがわかった．

責任著者(Corresponding author)

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