PCDマイクロエンドミルによるCVD SiCと焼結SiCの加工特性

武末 翔吾; 片平 和俊; 渡邉 健志; 小茂鳥 潤

doi:10.11522/pscjspe.2014S.0_503

2014年度精密工学会春季大会

セッションID: G13

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2014S.0_503

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主催: 公益社団法人精密工学会

PCDマイクロエンドミルによるCVD SiCと焼結SiCの加工特性

*武末翔吾, 片平和俊, 渡邉健志, 小茂鳥潤

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キーワード: 超精密加工, 多結晶ダイヤモンド工具, ミーリング加工, CVD SiC, 焼結SiC

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抄録

近年，高純度で均質なCVD SiCのバルク材が製造可能となった．本研究では，このCVD SiCバルク材と一般的な製造方法である焼結法によって製造された焼結SiCに対し，PCD工具を用いてミーリング加工を行い，それぞれの加工特性について比較，検討した．その結果，CVD SiCバルク材は焼結SiCと比較し小さい加工面粗さ値が得られた．これはSiCの微細構造の差異に起因すると考えられる．

責任著者(Corresponding author)

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