CT画像によるCMC材の内部欠陥検出に関する研究

長谷川 悠; 鈴木 宏正

doi:10.11522/pscjspe.2014S.0_801

2014年度精密工学会春季大会

セッションID: J75

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2014S.0_801

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主催: 公益社団法人精密工学会

CT画像によるCMC材の内部欠陥検出に関する研究

*長谷川悠, 鈴木宏正

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キーワード: 三次元画像処理, 複合材料

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抄録

セラミックス基複合材料 (CMC)は, 軽量かつ耐熱性に優れた先進材料であり, 航空機ジェットエンジンの高温部をはじめ,　多くの分野で利用されることが期待されている. CMC材の物理的特性は, 繊維の配向に大きく影響されるので, この繊維の配向の欠陥を検出することは重要である. 本研究では, 方向距離法を用いて繊維束の配向を検出し、欠陥を検出する方法を提案する.

責任著者(Corresponding author)

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