微空間での熱収支を利用した平滑面欠陥検出に関する研究 10nm級サイズ欠陥との接触検知シミュレーション実験

松野 優紀; 大場 裕太; 清水 裕樹; 高 偉

doi:10.11522/pscjspe.2015A.0_307

2015年度精密工学会秋季大会

セッションID: E39

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2015A.0_307

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主催: 公益社団法人精密工学会

微空間での熱収支を利用した平滑面欠陥検出に関する研究

10nm級サイズ欠陥との接触検知シミュレーション実験

*松野優紀, 大場裕太, 清水裕樹, 高偉

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キーワード: 欠陥検出, 熱収支, 熱検知素子

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抄録

本研究では，マイクロサイズの熱検知素子を平滑面に近接し，微空間での熱収支変化を検知して微小欠陥を検出する手法を提案している．本講演では，熱検知素子の高感度領域を測定面に最近接させる素子プロファイルを実現するための素子作成プロセスを検討するとともに，先端径が10nm級サイズのAFMプローブを用いて欠陥検出シミュレーション実験を試み，素子の基礎特性を評価した結果を報告する．

責任著者(Corresponding author)

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