メッキ封止枠表面への超平滑金薄膜の転写と常温接合

抄録

MEMSのパッケージングには金属同士の常温接合が有力である。これを実現させるため本研究では、超平滑なSi酸化膜付きSi基板表面上に金薄膜をスパッタ成膜し、電気メッキにより作製した粗い封止枠表面にこの金薄膜を転写し取ることで超平滑な接合前表面を実現させた。この超平滑な表面を用いて常温接合を試みたので報告する。