単結晶サファイアの超精密切削における基礎的研究

抄録

単結晶サファイアは優れた透過性かつ高硬度であることから，次世代スマートフォンのカバーガラスや光デバイス基板への応用が期待されている．本研究では単結晶サファイア基板に対し引っかき試験を行い，結晶異方性が脆性-延性遷移に与える影響を実験的に調べた．更に，サファイアには複数のすべり系が存在するため，すべり系それぞれのシュミッド因子を算出し，結晶方位と脆性-延性遷移の関連性を結晶学的観点から評価した．