難加工基板のCMPにおけるスラリーフロー評価法に関する研究

液膜厚み方向のスラリー流れ場と研磨パッド表面構造の関係

抄録

本研究では，DIC法（Digital Image Correlation：デジタル画像相関法）を用いて，難加工基板のCMPにおける基板近傍におけるスラリーフローの解明を目的とする．本報告では，サファイア基板を対象とし，観察領域に入射させる照度によってスラリーの液膜厚み当たりの透過率が変化する現象を利用して，液膜厚み方向のスラリー流れ場を評価した．その結果，基板近傍の接触界面におけるスラリー流速を推定し，研磨パッド表面構造から妥当性を検証した結果を述べる．