両面同時研磨を対象とした上定盤研磨パッドの表面性状測定装置の試作と基礎検討

早川 光祐; 畝田 道雄; 澁谷 和孝; 中村 由夫; 市川 大造; 石川 憲一

doi:10.11522/pscjspe.2016A.0_217

2016年度精密工学会秋季大会

セッションID: D74

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2016A.0_217

会議情報

主催: 公益社団法人精密工学会

会議名: 2016年度精密工学会秋季大会

開催地: 茨城大学

開催日: 2016/09/06 - 2016/09/08

両面同時研磨を対象とした上定盤研磨パッドの表面性状測定装置の試作と基礎検討

*早川光祐, 畝田道雄, 澁谷和孝, 中村由夫, 市川大造, 石川憲一

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キーワード: ポリシング, 両面同時研磨, パッド表面性状, 接触画像解析, コンディショニング

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抄録

本研究では両面同時研磨を対象とした上下定盤の研磨パッド表面性状と研磨特性の関係を明らかにすることを目的としている．具体的では，接触画像解析法に基づく研磨パッド表面性状測定を上定盤の研磨パッドでも実現するため，ばね機構を用いた専用装置を試作した．ここでは，試作装置の概要や特徴を述べるとともに，基礎的な検討によって有効性を評価した結果を報告する．

責任著者(Corresponding author)

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