熱計測を利用した局所的な研磨効率の新しいその場観察手法

抄録

研磨プロセスのミクロな材料除去メカニズムを説明可能な理論は確立されていない．これが研磨効率の推定を困難にし，効率的なプロセス開発の妨げとなっている．本研究では，研磨効率のその場観察手法を提案する．材料除去に起因する赤外線をウェハ越しに観察することで，研磨中の局所的な材料除去の発生個所を特定する．表面凹凸が制御された織布パッドによる検証実験を実施し，ミクロな材料除去メカニズムについて考察を行った．