常温Ni電鋳におけるパルス電析条件の検討

抄録

転写技術の一種である電鋳法は常温下で金属相を形成することが可能であり，ナノメートルレベルの形状精度を有する金属製品の量産手法として期待されている．パルス電析法は直流電析法では難しい，微細結晶粒からなる平滑緻密で機械特性に優れた電析膜を得ることが可能であるが，常温下での電鋳法に応用した例は少ない．常温Ni電鋳において，パルス電析条件が電析膜の皮膜特性・残留応力に及ぼす影響を実験的に調査した．