異方性エッチングを用いた複合加工による3次元微小構造アレイの作製

抄録

シリコン基材の3次元微細加工の手法としてエッチングが挙げられる。うち、特定の方向にのみ基材を除去する加工を異方性エッチングという。本研究では，真空環境下および液中での異方性エッチングを組み合わせてシリコン基板表面に対する複合加工を行った。まず真空下でのドライエッチングで作製した柱状構造を、更に液中でのウェットエッチングで加工することにより、複雑な3次元形状の微小構造アレイを作製した結果を報告する。