サファイア基板研磨における工具高速回転時の加工特性

嶋田 佳法; 吉冨 健一郎; 餅田 正秋; 宇根 篤暢

doi:10.11522/pscjspe.2016A.0_535

2016年度精密工学会秋季大会

セッションID: J36

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2016A.0_535

会議情報

主催: 公益社団法人精密工学会

会議名: 2016年度精密工学会秋季大会

開催地: 茨城大学

開催日: 2016/09/06 - 2016/09/08

サファイア基板研磨における工具高速回転時の加工特性

*嶋田佳法, 吉冨健一郎, 餅田正秋, 宇根篤暢

著者情報

キーワード: サファイア, 研磨レート, CMP, 高速回転, 研磨パッド

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抄録

難加工材料であるサファイア基板の研磨レート向上を目的に，工具と基板間の相対速度の高速化が加工特性に及ぼす影響を検討した．高速スピンドルを用いることにより小径工具で通常の10倍以上の相対速度域での研磨実験を行い，高速回転時においてもスラリーを加工領域に供給できる渦巻き溝パターンの研磨パッドを使用することで，研磨レートは高い相対速度域まで増加し，回転トルクに比例することを明らかにした．

責任著者(Corresponding author)

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