水膜によるウエハの高精度保持技術 スピナーによる水膜の薄化特性

吉冨 健一郎; 宇根 篤暢; 餅田 正秋; 坂東 翼; 山本 栄一

doi:10.11522/pscjspe.2016A.0_537

2016年度精密工学会秋季大会

セッションID: J37

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2016A.0_537

会議情報

主催: 公益社団法人精密工学会

会議名: 2016年度精密工学会秋季大会

開催地: 茨城大学

開催日: 2016/09/06 - 2016/09/08

水膜によるウエハの高精度保持技術

スピナーによる水膜の薄化特性

*吉冨健一郎, 宇根篤暢, 餅田正秋, 坂東翼, 山本栄一

著者情報

キーワード: 水膜チャック, 極薄水膜, 裏面研削, 表面張力, 多層配線デバイス

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抄録

半導体デバイスの多層化にはウエハの薄化が必要であるが，ポーラスチャックでは，薄化研削で厚さ5μmを得ることは難しい．そこで，ウエハを水膜の表面張力によって保持する方法の開発を進めている．本報では，スピナーを用いて水膜を短時間で薄く均一に形成する方法について述べる．この方法により，直径200mmウエハに対して，スピナー回転数3000rpmで，100nm以下の水膜形成が可能となった．

責任著者(Corresponding author)

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