フェムト秒レーザを用いたダブルパルスビームによる励起状態面の表面加工に関する研究（第二報） 間接遷移半導体の表面改質領域とパルス間隔の関係

横尾 英昭; 林 照剛; 黒河 周平; 松永 啓伍; 松川 洋二

doi:10.11522/pscjspe.2016A.0_627

2016年度精密工学会秋季大会

セッションID: L33

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2016A.0_627

会議情報

主催: 公益社団法人精密工学会

会議名: 2016年度精密工学会秋季大会

開催地: 茨城大学

開催日: 2016/09/06 - 2016/09/08

フェムト秒レーザを用いたダブルパルスビームによる励起状態面の表面加工に関する研究（第二報）

間接遷移半導体の表面改質領域とパルス間隔の関係

*横尾英昭, 林照剛, 黒河周平, 松永啓伍, 松川洋二

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キーワード: レーザ加工, フェムト秒レーザ, 半導体

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抄録

本研究では半導体材料のダメージレス表面加工実現のため，低照度光を用いた新たなレーザ加工プロセスの確立を目指している．パルス強度の安定性や基板吸収率の変化を考慮したとき，低照度光の加工時に単位加工量を小さくすれば，加工の安定性が向上し，表面ダメージの低減が見込まれる．本報告では，二つのパルスを100ps以下の間隔で照射するダブルパルスビームによる表面励起加工を行う手法を提案している．

責任著者(Corresponding author)

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