レーザスライシング技術による単結晶Siの高品位高速スライス加工

抄録

レーザスライシング技術は，レーザの透過性を利用し材料内部に集光し，微小クラックを一つ一つつなげることにより材料内部から加工する技術である．従来研究により，単結晶Siやサファイアガラスに対してその有効性を実証してきたが，大面積加工時の再現性に課題があった．そこで本研究では，単結晶Siに対する微小クラックの生成状況をより詳細に調査することにより，大面積を高速かつ高品位にスライス加工する方法を提案する．