液体分離転写とドライエッチングによるSiモールドの作製

抄録

本研究では，ナノインプリントリソグラフィに用いるホールパターンの Siモールドの作製を行った。液体分離転写(LTIL)によりUV硬化樹脂のパターンを残膜なくSi上に転写して樹脂マスクを形成した。樹脂マスクを有するSi基板にドライエッチングを行うことで， Siモールドを作製した。本手法により，厚さ395 nmのUV硬化樹脂のマスクから，深さ455 nmのSiモールドが作製出来た。