表面増強ラマン分光法による反応性ナノ粒子を用いたCu-CMPの化学的研磨作用分析

旭 真史; 高谷 裕浩; 水谷 康弘

doi:10.11522/pscjspe.2016S.0_3

2016年度精密工学会春季大会

セッションID: A02

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2016S.0_3

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主催: 公益社団法人精密工学会

表面増強ラマン分光法による反応性ナノ粒子を用いたCu-CMPの化学的研磨作用分析

*旭真史, 高谷裕浩, 水谷康弘

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キーワード: ラマン分光法, 表面プラズモン, CMP, 水酸化フラーレン, ナノダイヤモンド

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抄録

集積回路では銅配線表面の平坦化が不可欠であり，化学的機械研磨(CMP)が用いられている．新たなCu-CMP砥粒として期待される反応性ナノ粒子（水酸化フラーレン，ナノダイヤモンド）の化学的研磨作用の解析を表面増強ラマン分光法によって行う．化学反応の進行に伴い表面プラズモンを励起し，増強ラマン散乱光を計測する装置を構築した．銅‐反応性ナノ粒子系に対して計測を行うことで，粒子が持つ銅への化学的研磨作用を明らかにする．

責任著者(Corresponding author)

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