鏡面創成のための多孔質ビトリファイドボンド砥石の作製と特性評価

抄録

本研究では，半導体基板材料であるシリコン(Si)や炭化ケイ素(SiC)の鏡面創成のためにメカノケミカル反応を利用した多孔質ビトリファイドボンド砥石の開発を行っている．本報ではその砥石作製法と特性評価について報告する．