シリコン研磨における高研磨レートパッドについて

抄録

一般的に半導体シリコン研磨用のパッドにはウレタン樹脂が用いられており、その多くはジイソシアネートとしてTDIを選択して合成されている。本報告では、シリコン研磨性能の向上を目的としてウレタン樹脂を構成する材料に着目し、TDIとは異なる分子構造をもつジイソシアネートからウレタン樹脂を合成した。それを用いた研磨パッドの特性について報告する。