マイクロ流路を用いた層流下の銅腐食観察

電極電位測定

抄録

集積回路の製造工程では，銅微細配線が露出した状態で，流水を用いた洗浄が行われており，この際の銅腐食が懸念されている．銅腐食の基礎的理解のため，マイクロ流路を用いて層流下での銅腐食観察を行い，溶存酸素が腐食の大きな要因であることを外観観察から見出してきた．本研究では，電気化学的に重要な情報である電極電位を計測できるマイクロ流路を製作し，溶存酸素濃度および流れと電極電位との関係を観測した．