CMPにおけるウェーハ・研磨パッド間スラリー流れの可視化（第2報）

パッド摩耗の影響の可視化に関する試み

抄録

CMPの研磨メカニズムの解明に貢献するために，本研究では，研磨メカニズムに重要な役割を果たしていると考えられるウェーハ・研磨パッド間スラリー流れの可視化を試みている．研磨中にその場観察することは非常に困難なので，流れの相似則を利用して拡大パッド模型を使って可視化する方法を考案し，第1報で報告した．第2報では，スラリー流れに及ぼすパッド摩耗の影響を調べるために，接触面積を変えた模型で可視化を実施した．