両面研磨におけるウェハ挙動の解析技術の開発

橋本 洋平; 近藤 亮太; 古本 達明; 小谷野 智広; 細川 晃

doi:10.11522/pscjspe.2016S.0_375

2016年度精密工学会春季大会

セッションID: E80

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2016S.0_375

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主催: 公益社団法人精密工学会

両面研磨におけるウェハ挙動の解析技術の開発

*橋本洋平, 近藤亮太, 古本達明, 小谷野智広, 細川晃

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キーワード: 両面研磨, 研磨, 解析, ウェハ挙動

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抄録

ウェハ製造に用いられる両面研磨加工において，加工現象の理解に重要であるウェハ挙動は未だ解明されていない．これに対し，本研究では，ウェハと上下の定盤，キャリアとの接触により生じる力とモーメントのつりあいに着目した，ウェハ挙動の解析技術の開発を行う．本報では，上下の定盤との接触により生じる圧力分布を一様とした条件において解析を行い，研磨条件によるウェハ挙動の違いを明らかにする．

責任著者(Corresponding author)

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