AlN圧電デバイスのウエハレベルパッケージング技術の開発

抄録

発電デバイスとしても機能する振動センサデバイスを高信頼性、且つ低コストで実用化するためにウエハレベルパッケージング技術開発を行っている。本振動センサデバイスは、気密封止部と電気接続部を有しており、それぞれをスパッタAu薄膜を接合部材として用いて、同時にAu-Au低温活性化接合により接合封止がすることが有望な方法であり、200℃の低温で十分な接合強度が得られ、良好な封止性能も確認したので報告する。